一、YAMAHA 多功能异型模块贴片机KJH-000产品特点:
1、可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
2、对象元件的高度可对应25.5mm
3、可进行10～30N的简易贴装载重控制
4、全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
5、可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
6、对应L尺寸基板(L510×W460mm)
7、对应主体内置式割带器选配件。
8、符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
二、YAMAHA 多功能异型模块贴片机KJH-000产品参数：
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机型 |
YS88(型号:KJH-000) |
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对象基板 |
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
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贴装效率
(最佳条件) |
8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP) |
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贴装精度
(本公司标准元件) |
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP |
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对象元件 |
0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下 |
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元件种类 |
90种(最大/换算成8mm卷带)(注1) |
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电源规格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
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供气源 |
0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
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外形尺寸
(注6) |
L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方) |
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主体重量 |
约1,650kg(仅主体) |
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