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韩国未来产业(MIRAE)_全自动印刷机_MP800

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

一、MIRAE 全自动印刷机MP800产品介绍:

1、精确的光学视觉系统:采用环形灯/同轴光等,独特的光路系统,全方位的光源补偿,实现PCB/STENCIL精确的MARK点识别,CCDX/Y方向均采用高精度伺服电机,配合高精度的BALL SCREW,共同保证抓图象的精确性从而保证机器的精度。

2、针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力、升降速度、印刷速度、印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱膜方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

3、通过X/Y/θ三个方向的移动来实现平台校位,X/Y/θ的驱动均为伺服电机来保证校位精度。

 

二、MIRAE 全自动印刷机MP800产品参数:

印刷参数 Printing

 

Model 型号

MP800

 

最小网框

420×500mm

 

最大网框

737×737mm(29''x29'')

 

网框厚度

25-40mm

 

最小PCB板

50×50mm

 

最大PCB板

360×290mm

 

厚度

0.2-6mm

 

翘曲量

11mm including PCB Thickness 11毫米包括PCB板的厚度

 

传送高度

900±40mm

 

传送方向

Left-Right;Right-Left;Left-Left-;Right-Right 左-右;右-左;左-左;右-右

 

传送速度

Max 1500mm/S Programmable

 

Support System

支撑方式

Magnetic Pin/Up-down table adjusted by hand

磁性顶针/可手动调节顶升平台

Magnetic Pin Automatic Up-down table

磁性顶针/自动调节顶升平台

Clamping System

夹紧方式

Patented over the top clamping side clamping,vacuum nozzle

独特的顶部平压,边夹,真空吸嘴

 

印刷头

Two independent motorised printheads

两个独立的马达驱动印刷头

 

刮刀速度

6-300mm/sec

 

刮刀压力

0.5-5kgf/cm 0.5-10kgf/cm

 

刮刀角度

60o/55o(Standard 标准)45o

 

刮刀类型

Stainless steel,plastic 钢刮刀,胶刮刀

 

钢网分离速度

0.1-20mm/sec Programmable

 

清洗方式

Dry、Wet、Vacuum(Programmable)干、湿、真空

 

工作台调整范围

X:7mm;Y:8mm;Θ:±2o

整机参数 Machine

 

重复定位精度

±0.01mm

 

印刷精度

±0.020mm

 

印刷周期

<6.5s(Exclude Printing&Cleaning)

 

换线时间

<5Min

 

使用空气

1.5~6kg/cm

 

电源

AC:220±10% (110±10%  option)50/60Hz 3KW

 

控制方法

PC Control

 

机器外形尺寸

1380(L)×1175(W)×1500(H)mm

 

机器重量

Approx:1000kg

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