一、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品特点：
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
1、实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
2、装备有适应下一代贴装技术的新功能
3、继承模块化的高度通用性
二、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品参数：
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基板尺寸 |
M基板用（330×250mm） |
○ |
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元件尺寸 |
激光识别 |
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项） |
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画像识别 |
标准 |
1.0×0.5mm～20mm方元件 |
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选购件 |
0.3mm方元件～16mm方元件 |
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元件贴装精度*2 |
激光识别 |
高精度元件 |
XY |
±20μm |
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θ |
±0.30° |
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芯片元件 |
XY |
±40μm |
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θ |
±3.00° |
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画像识别 |
高精度元件 |
XY |
±20μm |
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θ |
±0.15° |
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IC元件 |
XY |
±30μm |
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θ |
±0.30° |
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元件贴装速度*2*3 |
激光识别 |
高精度元件 |
1,600CPH |
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芯片元件 |
10,000CPH |
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画像识别 |
高精度元件 |
1,300CPH |
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IC元件 |
2,500CPH |
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元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) |
实际工效（本公司规定贴装模式。）、（CPH=平均1小时的贴装元件数量） 
因为汇率经常变动，以上产品价格只做参考！不做下单依据！请见谅！谢谢合作！
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