SMD602A-CE、针筒、真空拾放笔 SMD602A-CE 控制面板正面
膏施胶和拾放真空笔用于轻放置小型元件。拾放真空笔非常适用于SMT和小型芯片包装装配或回修。使用真空拾放笔放置组件前，微量锡膏或其他粘胶可以精确点胶。适用于小型元件装配工业。
适用于所有流体，回吸防止低粘度流体不致滴漏，施胶时间0.01 – 31.00秒。
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特性 |
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? 手动或定时操作模式 |
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? 脚踏开关或手按开关控制 |
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? 预编程式施胶时间0.01 – 31.00秒 |
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? 回吸防止滴漏 |
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? 结合真空回吸笔使用 |
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? 搭配不同型号，配件齐全 |
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型号 |
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SMD602A-CE |
110V 点胶机 |
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SMDE602A-CE |
220V 点胶机 |
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规格 |
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设备尺寸： |
10.50" x 8.25" x 2.63"(26.67 x 20.95 x 6.68cm) |
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施胶时间： |
0.01 - 31 秒 |
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施胶模式： |
手动或定时操作模式 |
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输入电压： |
110 VAC & 220 VAC |
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内部电压： |
24 VDC |
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空气输入： |
70-100 psi(5-7 bar) |
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空气输出： |
1-100 psi(0.1-7 bar) |
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认证标准： |
通过CE 认证 |
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设备重量： |
4 Ibs 6ozs (1.99kg) |
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