产品说明:

化学腐蚀、激光切割与电铸成型模板之比校

Chemically etched/Laser-cut/Electroformed

化学腐蚀模板Chemically etched

   金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。这叫做底切（underoulting）-开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。因为50/50两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。

因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层（nickol piating）

激光切割模板Laser-cut

激光切割是另一种减去（subtractivo）工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔（0.001"—0.002"，产生大约2⁰的角度），对锡膏释放更容易。

激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，精度达到0.0005"，因此很适合于超密间距（ultra—fine—pitch）的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。更平滑的孔壁可通过电抛光来产生。

电铸成型模板Electroformed

制作模板的第三种工艺品是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型，在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上（大约0.25"厚度）。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶（photoresist）乾盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开，一个关键的工艺步骤。现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。

电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。