全自动晶片清洗设备是对完成切割作业后的晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗、漂洗（选配项目）、干燥等各种功能。还能与半自动切割机组合使用。
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