8000系列全自动抛光机是一种绝对干式研磨设备,该设备并不是使用金刚石磨轮,而是通过使用可与硅进行固相反应的干式抛光磨轮,在不使用水和研磨膏的条件下,能有效地去除因金刚石磨轮加工后产生的表面变质层。
另外,为了能更安全地完成从研削、干式抛光到芯片搬运为止的一系列作业,该设备可与8000系列研削机和晶片贴膜机/揭膜机组成联机系统,以适应对晶片进行超薄加工的要求。
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抛光机 |
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DFP8140
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DFP8160
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可加工的晶片直径 |
φ4" - φ200 mm ( φ4" - φ8") |
φ200 mm - φ300 mm ( φ8" - φ12") |
基本规格 |
加工方式 |
通过旋转晶片,实施不规则纵向切入方式 |
主轴 |
使用主轴 |
高频电机内置式空气静压主轴 |
主轴数量 |
1 |
额定功率(kW) |
4.8 |
7.5 |
转速(min-1)[rpm] |
1,000 - 4,000 |
1,000 - 3,000 |
Z轴行程(mm) |
100(附原点) |
72(附原点) |
Z轴研削进给速度(mm/s) |
0.0001 - 0.08 |
Z轴快速进给速度(mm/s) |
50 |
Z轴最小指定移动量(?m) |
0.1 |
Z轴最小移动量(?m) |
0.1 |
晶片工作盘 |
工作盘式样 |
多孔陶瓷工作盘 |
固定方式 |
真空固定 |
转速(min-1)[rpm] |
0 - 300 |
工作盘数量 |
1 |
工作盘清洗 |
利用刷子和油石, 在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗 |
晶片清洗 |
通过喷头嘴喷水进行清洗 |
内置式负载传感器 |
薄型传感器 |
整面研削 (工作盘转速设定值) |
0 - 999 |
Y轴加工行程 |
420 |
510 |
Y轴最大速度 |
0.5 - 200 |
Y轴最小移动量 |
0.002 |
使用磨轮 |
干式抛光磨轮(mm) |
φ300 |
φ450 |
晶片搬运部·清洗部 |
晶片盒架数量 |
2 |
晶片盒部流程模式 |
同盒回收流程以及异盒回收流程 |
清洗器 |
通过水气双流体喷头,进行水清洗及干燥 |
真空装置 |
排气速度(m3/h) |
29/36 50/60(Hz) |
到达压力(kPa) |
-90(在循环供水温度为15℃、供水流量为1L/min时) |
电动马达(kW) |
1.5 |
用水量(L/min) |
供水温度在22℃以上:3/供水温度小于22℃:1 |
吸尘装置 |
方式 |
湿式循环方式 |
排气量(m3/min) |
4.0 |
电动马达(kW) |
1.0 |
用水量(L/min) |
4.0 |
加工精度 |
去除量偏差(?m) |
±1以下(在平均去除量为2 ?m时) |
设备尺寸(WxDxH) (mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 |
1,400 x 3,322 x 1,800 |
设备重量 (kg) |
约1,900 |
约2,400 | |
8000系列全自动抛光机是一种绝对干式研磨设备,该设备并不是使用金刚石磨轮,而是通过使用可与硅进行固相反应的干式抛光磨轮,在不使用水和研磨膏的条件下,能有效地去除因金刚石磨轮加工后产生的表面变质层。另外,为了能更安全地完成从研削、干式抛光到芯片搬运为止的一系列作业,该设备可与8000系列研削机和晶片贴膜机/揭膜机组成联机系统,以适应对晶片进行超薄加工的要求。
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