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475_研削机/抛光机_DGP8761

  • 研削机/抛光机
  • DGP8761
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产品介绍规格参数包装清单产品评价

8000系列全自动研削/抛光机,可以在同一个工作盘上进行从背面研削到干式抛光的一系列加工,能进一步提高超薄加工的稳定性。 另外,由于采用了3根主轴、4个工作盘的结构和最佳的搬运部布局,并将真空装置安装于设备内部等一系列的措施,使该机型的外形尺寸更加简洁、紧凑。另外,还可与晶片贴膜机/揭膜机组成联机系统,所以能适用于DBG (Dicing Before Grinding-先切割加工) 系统的建立以及DAF(Die Attach Film)的应用技术。

研削机/抛光机
  DGP8760
DGP8761
DGP8760
DGP8761
可加工的晶片直径 Max φ300mm
基本规格
加工方式 Z1·Z2轴 通过旋转晶片实施纵向切入方式
Z3轴 通过旋转晶片实施不规则纵向切入方式
主轴 使用主轴 高频电机内置式空气静压主轴
主轴数量 3
额定功率(kW) Z1·Z2轴 4.8 6.3
Z3轴 7.5 6.3
转速(min-1)[rpm] Z1·Z2轴 1,000 - 4,000
Z3轴 1,000 - 3,000 1,000 - 4,000
Z轴行程
(mm)
Z1·Z2轴 120(附原点)
Z3轴 50
Z轴研削进给速度(mm/s) 0.0001 - 0.08
Z轴快速进给速度(mm/s) 50
Z轴最小指定移动量(?m) 0.1
Z轴最小移动量(?m) 0.1
晶片工作盘 工作盘式样 多孔陶瓷工作盘
固定方式 真空固定
转速(min-1)[rpm] 0 - 300 0 - 800
工作盘数量 4
工作盘清洗 利用刷子和油石,在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗 利用水气双流体装置和整平石,在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗
晶片清洗 通过水气双流体喷头进行水清洗
整面研削
(工作盘转速设定值)
0 - 999
使用磨轮 金刚石研削磨轮(mm) Z1·Z2轴 φ300
干式抛光磨轮(mm) Z3轴 φ450
晶片搬运部·清洗部 晶片盒架数量 2
晶片盒部流程模式 同盒回收流程和异盒回收流程
清洗装置 通过水气双流体喷头,进行水清洗及干燥
真空装置 排气速度 单台泵 26/34(m3/h) 50/60(Hz)
真空装置 20/28(m3/h) 50/60(Hz) (在-70 kPa时)
到达压力(kPa) -90(在循环供水温度为15℃、供水流量为1L/min时)
电动马达(kW) 1.5
用水量(L/min)

2.0(在30℃以下时的所需水流量)
1.5(在25℃以下时的所需水流量)
1.0(在20℃以下时的所需水流量)

加工精度 (使用专用工作盘时、在研削φ300 mm晶片时)
单片晶片内的厚度偏差(?m) 在3.0以下(只使用Z1轴?Z2轴进行研削时,在3.0以下) 在2.0以下(只使用Z1轴?Z2轴进行研削时,在1.5以下)
晶片之间的厚度偏差(?m) 在±3.0以下(只使用Z1轴?Z2轴进行研削时,在±3.0以下) 在±2.0以下(只使用Z1轴?Z2轴进行研削时,在±1.5以下)
精加工面表面粗糙度(?m) 在Ra0.005以下
只使用Z1轴?Z2轴进行研削时:
Ry0.13左右(使用#2000磨轮进行精加工时)/Ry0.15左右(使用#1400磨轮进行精加工时)
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
1,690 x 3,450 x 1,800
设备重量
(kg)
约5,100 约6,300

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