DAG800系列是一种以手动方式对加工物实施安装调试作业的半自动研削机。该设备配置了1根主轴和1个工作盘，其结构相当简洁明了。
除了硅晶片以外，还能对陶瓷和玻璃等难研削材料进行研削加工。另外，该设备不仅可采用纵向切入方式研削，还可以采用作为选配项目的横向蠕动方式研削。
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DAG810
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| 可切削的晶片直径 |
最大为φ8" (采用通用工作盘时，晶片直径为 φ4"-φ8") |
| 基本规格 |
| 研削方式 |
通过旋转晶片，实施纵向切入方式 |
| 主轴 |
使用主轴 |
高频电机内置式空气静压主轴 |
| 主轴数量 |
1 |
| 额定功率（kW） |
4.2 |
| 转速 |
1,000 - 7,000 |
| Z轴行程 |
120（附原点） |
| Z轴研削进给速度 |
0.0001 - 0.05 |
| Z轴快速进给速度 |
50 |
| Z轴最小指定移动量 |
0.1 |
| Z轴最小移动量 |
0.1 |
| 晶片工作盘 |
工作盘式样 |
多孔陶瓷工作盘 |
| 固定方式 |
真空固定 |
| 转速(min-1)[rpm] |
0 - 300 |
| 工作盘数量 |
1 |
整面研削
(工作盘转速设定值) |
0 - 999 |
| Y轴行程(mm) |
430 |
| Y轴研削进给速度(mm/s) |
0.001 - 50 |
| Y轴快速进给速度(mm/s) |
200 |
| Y轴最小指定移动速度(mm) |
0.01 |
| Y轴最小移动量(mm) |
0.01 |
| 使用磨轮 |
金刚石研削磨轮(mm) |
φ200 |
| 加工精度 |
单片晶片内的厚度偏差(?m) |
1.5以下(使用专用工作盘时) |
| 晶片与晶片之间的厚度偏差(?m) |
±3以下 |
| 精加工后表面粗糙度(?m) |
Ry0.13左右(使用#2000磨轮进行精加工时)/Ry0.15左右(使用#1400磨轮进行精加工时) |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
600 x 1,700 x 1,780 |
设备重量
(kg) |
约1,300 | |
DAG800系列是一种以手动方式对加工物实施安装调试作业的半自动研削机。该设备配置了1根主轴和1个工作盘，其结构相当简洁明了。除了硅晶片以外，还能对陶瓷和玻璃等难研削材料进行研削加工。另外，该设备不仅可采用纵向切入方式研削，还可以采用作为选配项目的横向蠕动方式研削。
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