面向晶片厂家的研削机是一种以全自动方式对晶进行平面化研削加工的研削设备。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的ＴＴＶ(平面度)。另外，除了单面研削加工以外，还能够实施双面研削加工。
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800系列全自动研削机 |
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DFG830 |
| 可切削的晶片直径 |
最大为φ8"(φ6" - φ8")
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| 结构布置 |
2根主轴、2个工作盘(固定式) |
| 应用领域 |
减少TTV(平面度)偏差，双面自动研削 |
| 基本规格 |
| 研削方式 |
通过旋转晶片，实施纵向切入方式 |
| 主轴 |
使用主轴 |
高频电机内置式空气静压主轴 |
| 主轴数量 |
2 |
| 额定功率(kW) |
4.2 |
| 转速(min-1)[rpm] |
1,000 - 7,000 |
| Z轴行程(mm) |
110 |
Z轴研削进给速度
(mm/s) |
0.0001 - 0.08 |
| Z轴快速进给速度(mm/s) |
50 |
| Z轴最小指定移动量(um) |
0.1 |
| Z轴最小移动量(?m) |
0.1 |
| 厚度测量器 |
测量范围(?m) |
0 - 1,000 |
| 分辨率(?m) |
0.1 |
| 重复定位精度(?m) |
±0.5 |
| 晶片工作盘 |
工作盘式样 |
多孔陶瓷工作盘 |
| 固定方式 |
真空固定 |
| 转速 |
0 - 300 |
| 工作盘数量 |
2 |
| 工作盘清洗 |
利用刷子和油石，在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗。 |
整面研削
(工作盘转速设定值) |
0 - 999 |
| 使用磨轮 |
金刚石研削磨轮(mm) |
φ200 |
| 晶片搬运部·清洗部 |
晶片盒架数量 |
4 |
| 晶片盒部流程模式 |
同盒回收流程 |
| 清洗装置 |
水清洗及干燥 |
| 真空装置 |
排气速度 |
29/36(m3/h) 50/60(Hz) |
| 到达压力(kPa?G) |
-90(在循环供水温度为15°C、供水流量为1L/min时) |
| 电动马达(kW) |
1.5 |
| 所需水流量(L/min) |
供水温度在22°C以上: 3/供水温度小于22°C: 1 |
| 加工精度 |
单片晶片内的厚度偏差(?m) |
1.5以下( 使用专用工作盘时、研削φ8"晶片时) |
| 晶片与晶片之间的厚度偏差(?m) |
±1.5以下 |
| 精加工后表面粗糙度(?m) |
Ry0.13使用(#2000磨轮进行精加工时)/Ry0.15使用(#1400磨轮进行精加工时) |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,050 x 2,450 x 1,710 |
设备重量
(kg) |
约2,500 | |
面向晶片厂家的研削机是一种以全自动方式对晶进行平面化研削加工的研削设备。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的ＴＴＶ(平面度)。另外，除了单面研削加工以外，还能够实施双面研削加工。
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