台湾赛威乐(XYTRONIC)_维修系统_IR-X410

红外线BGA·SMD元件拆焊系统

特点：
   ·采用PDR独步全世界专利红外线拆焊技术。
    ·全世界唯一使用非接触式温度传感器可真实反应零件所承受的温度。
    ·红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住组件加热，热冲击较大缺点。
    ·拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样完美，良率几可达100%。
    ·操作容易，经过天训练即可完全操作本机。
    ·无需拆焊治具，本机附F700镜头可拆焊25-70mm所有组件。
    ·本机配备1200W大型预热系统，预热范围300*320mm.。
    ·附软件可与计算机联机，做精准的温度控制，加热温度曲线可储存，打印或

      寄电子邮件给客户。
    ·红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可适用所有的组件，尤其

      是Micro BGA组件。
    ·采用CCD及三棱镜配合XY轴调整，利用上面锡球的影像与下面电路板铜箔的

      影像重迭来做精准之对位，可完美置放BGA组件于正确位置，确保良率之提升。 

   独特红外线加热         真空吸取装置          精密对位系统

规格表