日本崛场(HORIBA)_全自动超薄膜检测系统_UT-300

UT-300

全自动地实现了从1nm的超薄膜到复合多层膜的广泛范围的膜厚检测

概要

UT-300是在使用了堪称光学装置代名词的法国HORIBA JOBIN YVON公司(HORIBA集团)Phase modulation system的UV-visible分光式椭圆偏光仪中融合了HORIBA机电一体化技术的全自动超薄膜检测系统。它可以同时对在半导体制造工艺中以前一直难以进行的复合多层膜?超薄SiO2膜的膜厚? n ? k实施统一检测。可彻底追求高速性?操作性，同时提供可满足现场需求的工艺管理方法 。

特点

●采用了没有机械性振动的PEM元件※，实现了高速?高精度的检测
HORIBA JOBIN YVON公司的分光式椭圆偏光仪和其他公司的不同，采用了使用PEM元件的相位调制方式。不仅几乎不会受到外光的影响，而且还没有机械性振动，可实现高速?高精度的检测。
※光弹性?调制器：光弹性调制元件

●可以检测1nm的超薄膜以及闪存用多层膜
可以对从190nm到830nm(标准：240?830nm)的短波长到长波长之间广泛范围波长领域的膜厚进行检测?数据解析。
※使用可选件时

●实现了100ms的高速、并且可以高灵敏度地进行检测
通过使用了光电子倍增管的多波长同时检测装置，实现了高灵敏度、最小检测时间100ms的高速检测。

?多波长同时检测装置

●也可以适用于最先进需求以及最新的自动化生产线
可以满足DUV曝光反射降低膜等最先进需求。并且不仅可以适用于工场内的LAN以及AGV、SMIF，而且通过可选件的SECG/GEM通信功能，还可以适用于最新的自动化生产线。

●适用于12、8、6英寸的晶片
通过1台装置可以适用于12、8英寸的晶片。另还准备了可适用于6英寸晶片的机型。

●可以进行细微的设定和简易操作
设定模式中可以由工程师进行细微的设定。并且，平常的操作中，实现了几乎不会受到个人的技术?经验所左右的简易操作模式。

●搭载有可以对复杂的复合多层膜进行全自动解析的软件
搭载了可以对膜厚、组成?均一性等物质特性以及光的折射率等光学常数进行全自动地检测?解析的软件。

●通过全自动检测点的判定实现了连续检测
搭载有高精度的图案识别功能。可以通过全自动检测点的判定，实现连续检测。

全自动超薄膜检测系统

UT-300

规格

UT-300

操作画面/检测结果画面

●Job Set Up(工作设定画面)
通过工程师可以很容易地设定与各晶片孔(在画面中有4个)相关的各种检测方法。

●Cassette Trend Graph(暗盒趋势图表画面)
图表横轴表示1批25块晶片，纵轴表示其膜厚，可以通过蓝线和红线分2步设定膜厚管理值。如果检测结果超过管理值，则显示红色，如果在管理值内，则显示绿色。

●Current Wafer Map View(当前晶片图显示方式画面)
可以彩色显示检测点的结果。
红色：超出膜厚管理值
绿色：膜厚管理值内

●Measuring status(检测状况画面)
可实时地直观显示晶片检测状况。