G系列的可洗通孔装配超微型开关
超微型尺寸可实现高密度装配,0.25克的超轻质量使得这些开关适用于手提设备。带盘和封条包装可迅速自动更换表面装配装置。外壳、底座和操作杆上使用隔热树脂,可进行气态和红外线回流焊接。注塑、环氧树脂密封端子可防止焊剂、溶剂和其它污染物的侵入。2.54mmx2.54mm(0.100”x0.100”)的端子间距符合标准的印刷电路板栅格间距。圆形端子使得印刷电路板上的通孔装配更为简便。SMD上的翼形端子可增强焊接过程中的机械稳定性,并可简化焊接点的检查。世界上最早通过国际电工委员会(IEC)质量评估系统审核的开关产品。有关配套的指示灯,请参阅指示灯部分。
超微型尺寸可实现高密度装配,0.25克的超轻质量使得这些开关适用于手提设备。带盘和封条包装可迅速自动更换表面装配装置。外壳、底座和操作杆上使用隔热树脂,可进行气态和红外线回流焊接。
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