热风及吸锡温度每路独立控制和工作，可以预热电路板，可以用于焊盘清理及OFP等芯片的再装联。可以清理焊盘（包括BGA）,其独有的热风、吸锡一体化设计，使清理焊盘更安全，更容易。避免了因使用吸锡铜编带所造成的焊盘脱落等危险。
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