BGA元件光学检查系统
特点
● 最新研发之产品，BGA组件焊接之锡球检视更清晰，更方便。
● 可检视所有表面黏着之组件，包含BGA、PLCC、QFP等。
● 特殊镜头及光源设计，可检视BGA组件锡球有无空焊、冷焊、搭桥、位移式球型变
型等问题。
● 可检视PCB尺寸可达406mm x 457mm (16 x 18 inch)。
● 可选配专属软件，可检测锡球状况、故障分析、不良情况解读，编辑及储存。
规格表
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放大倍率 |
100-250倍 |
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视觉范围 |
1.5-6.2 mm |
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焦距 |
0-76 mm |
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可检视锡球高度间距 |
0.051 mm |
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可检视零件与零件间距 |
1.09 mm |
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镜头旋转角度 |
左右各90 |
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镜头上下角度 |
上下各5 |
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尺寸 |
496 x 560 x 407mm(W x D x H ) |
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重量 |
16 Kg |
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认证 |
符合CE、ETLu、ETLc |
因为汇率经常变动，以上产品价格只做参考！不做下单依据！请见谅！谢谢合作！
运营商：深圳市杉本贸易有限公司
服务承诺：本产品全国联保，享受三包服务，质保期为：一年质保。如因质量问题或故障，
凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明，享受7日内退货，15日内换货，
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务！
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