主要优点
* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温
度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
* BGA重新植球的成功率高。
* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等
操作都一键完成。
* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机
构和加热系统有机的结合在一起。
* 预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表
面与焊点之间垂直方向的温度梯度，而且缩短了BAG的焊接
时间。
主要技术参数
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总功率 |
3500W（max） |
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底部预热功率 |
450W*4=1800W（红外发热管） |
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顶部加热功率 |
180W*4=720W（红外发热管） |
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底部热风预热器功率 |
700W |
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顶部加热器尺寸 |
60*100mm |
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顶部加热器可调范围 |
X方向 20-100mm Y方向 20-60mm |
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底部辐射预热尺寸 |
尺寸：450mm*648mm |
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上部冷却风扇 |
12V/300mA 15CFM |
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激光对位管 |
3V/30mA |
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上下移动电机 |
24VDC/100mA |
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LCD显示窗口 |
100*75mm 16*2字符 |
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通讯 |
标准RS-232C（可与PC联机） |
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最大线路板尺寸 |
600*600mm |
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最小芯片尺寸 |
2*2mm |
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最大芯片尺寸 |
60*60mm |
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摄像仪 |
12V/300mA；22*10倍放大；水平清晰度480线；PAL制式 |
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摄像仪输出信号 |
视频VIDEO信号 |
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贴放精度 |
±0.025mm |
在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。BGA重新植球的成功率高。自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。
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